| 活動名稱： | 6G晶片整合系統標準檢測與驗證計畫測試規範草案公開說明會暨成果發表會 |
| 聯絡人資訊： | 林小姐/02-3366-1893/ 02-2586-5000#分機945 (劉小姐) |
| 活動日期： |
2024/09/23～2024/09/24
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| 活動類型： | 研討會 |
| 費用： | 免費 |
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| 活動內容： |
6G晶片整合系統標準檢測與驗證計畫測試規範草案公開說明會暨成果發表會
活動日期: 113年9月23日（一）09:00-16:00
活動地點:臺灣大學博理館201會議廳(106台北市大安區羅斯福路四段1號)
從科技大樓捷運站(文湖線)：
自捷運文湖線的科技大樓站下車沿復興南路(往和平東路方向)直走至辛亥路。
過馬路，由辛亥校門進入臺大校園。
直行約3分鐘，即可看到發揚樓。發揚樓前右轉約1分鐘，即可至博理館。
議程:
主辦單位：經濟部標準檢驗局
執行單位：耀睿科技股份有限公司、財團法人台灣經濟研究院、財團法人金屬工業研究發展中心
協辦單位：臺大電信所、IEEE EMC Taipei Chapter 、IEEE AP Taipei Chapter
報名連結:https://tier.surveycake.biz/s/l6dPg
聯絡窗口:
林小姐/02-3366-1893/shlin0819@ntu.edu.tw
劉小姐/02-2586-5000#945/d34701@tier.org.tw
*主辦單位保有修改議程之權利。
*本活動因場地限制，本場最多容納80名；主辦單位保留報名席次決定權。
*若報名後不克前往參加會議，請來電告知。
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