| 活動名稱： | 2025功率半導體材料（氮化鎵＆碳化矽）應用元件國際論壇 (2025 Symposium on High Power Semiconductor Materials ( GaN & SiC ) and Devices) |
| 活動地點： | 臺大醫院國際會議中心 301會議室（台北市中正區徐州路2號） |
| 聯絡人資訊： | 研一所 黃威菁 |
| 活動日期： |
2025/10/02～2025/10/03
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| 活動類型： | 研討會 |
| 費用： | 免費 |
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| 活動內容： |
2025功率半導體材料（氮化鎵＆碳化矽）應用元件國際論壇
2025 Symposium on High Power Semiconductor
Materials ( GaN & SiC ) and Devices
面對氣候變遷與地緣政治等多重挑戰，科技已然成為推動永續與創新的關鍵動能。其中，寬能隙（Wide Band Gap, WBG）半導體材料—碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），憑藉耐高溫、高壓、高頻、節能與優異散熱等特性，逐漸躍升為驅動新世代應用的核心技術。其應用範疇涵蓋電動載具（EV）、再生能源發電、快充、光達、衛星通訊與5G/6G等前瞻產業，更是車用電子與AI應用邁向高功率與高整合發展的重要支柱。
高功率元件應用研發聯盟自2015年成立以來，已凝聚超過80家產學研夥伴，長期致力於推動材料與元件技術發展，並成為跨領域交流與合作的重要平台，持續為台灣供應鏈注入動能。
今年適逢本論壇邁入第10屆，將邀請國際與國內領導廠商及專家齊聚，分享最新技術與產業洞見，同時舉辦學生論文海報競賽，期望透過論壇促進跨界交流、培育人才、激盪創新思維，讓台灣在不斷變化的全球科技版圖中，持續發揮關鍵作用。誠摯邀請您撥冗蒞臨！
2025年10月2日 (四) 10:00-16:40（9:30-10:00報到） /
October 2nd , 2025, Thu., 10:00-16:40 ( 9:30-10:00 for registration )
臺大醫院國際會議中心 301會議室（台北市中正區徐州路2號） /
Room 301, NTUH International Convention Center
( No. 2, Xuzhou Road, Zhongzheng District, Taipei City )
- 論壇報名時間 / Registration Period
即日起至2025年9月26日(五)下午5:00止(名額有限，以額滿為止) /
From now until Sep. 26th, 2025, Fri., 5:00p.m., until Full
- 線上報名網址 / Registration Website (Google forms)
https://forms.gle/HB4582r1ccTcd4kW7
- 主辦單位 / Organized Institutions
高功率元件應用研發聯盟 / High Power Device Application and Research Alliance
- 協辦單位 / Co-Organized Institutions
國家中山科學研究院 / National Chung-Shan Institute of Science & Technology (NCSIST)
台灣經濟研究院 / Taiwan Institute of Economic Research (TIER)
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09:30-10:00
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與會者報到Registration
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10:00
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開幕式Opening Ceremony
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10:00-10:05
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主席、貴賓致詞 Remarks
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國家中山科學研究院 NCSIST
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10:05-10:10
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合影留念 Photo
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全體貴賓 Guest & Speaker
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10:10-10:40 Topic 1
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運用先進寬能隙半導體的電動車充電技術趨勢
EV Charger Technology Trend by Using Advanced Wide-Band Gap Device
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Arete Intelligent Power
張育銘Yu-Ming Chang／執行長CEO
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10:40-11:10
Topic 2
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碳化矽新機會：共同突破挑戰、擴大產業版圖
SiC at the Crossroads: Breakthroughs, Challenges, and the Path to a Bigger Future
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格棋化合物半導體GeChi Compound Semiconductor
柯曉瑄Susan Ko／策略總監Director of Strategy
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11:10-11:40
Topic 3
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深度薄化－應用於功率半導體與先進封裝的雷射微加工技術
DeepThinning - SiC Laser Micromachining Technology in Power Semiconductors and Advanced Packaging
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鼎極科技DEUVTEK
錢俊逸J. Y. Chyan／營運長COO
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11:40-12:00
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Q&A section 1
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Yu-Ming Chang／Susan Ko／J. Y. Chyan
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12:00-13:45
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午餐時間Lunch Break／學生論文海報競賽解說Poster Competition (12:30-13:40)
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13:45-14:15 Topic 4
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射頻封裝技術的挑戰與趨勢
Challenges and Trends in RF Packaging Technology
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臻品科技GINPINTEC
林偉正Wilson Lin／執行長CEO
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14:15-14:45
Topic 5
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金屬與陶瓷複合材料在半導體封裝之運用
Composite Material in Semiconductive Package Application
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高柏科技T-Global
梁晉睿Chin-Jui Liang／總經理General Manager
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14:45-15:15
Topic 6
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經濟實惠的鑽石製造工藝和電子產業的半導體、散熱和量子應用
Economic Manufacturing of Diamond and its Semiconductor, Heat spreading, and Quantum Applications
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國立成功大學電機工程學系NCKU EE
曾永華Yon-Hua Tzeng／名譽講座教授Chair Professor Emeritus
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15:15-15:35
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中場休息Break
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15:35-16:05
Topic 7
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Recent Progress of CPO for Data Center
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鴻海研究院半導體研究所Hon Hai Research Institute
郭浩中Hao-Chung Kuo／所長Director
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16:05-16:25
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Q&A section 2
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Wilson Lin／Chin-Jui Liang／Yon-Hua Tzeng／Hao-Chung Kuo
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16:25-16:40
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學生論文海報競賽頒獎典禮Poster Competition Award Ceremony
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16:40
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閉幕式Closing Ceremony
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台灣經濟研究院 Taiwan Institute of Economic Research
台北市德惠街16-8號(No. 16-8, Dehuei St., Jhongshan District, Taipei City 10461, Taiwan)
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黃小姐Lana Huang
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(02)2586-5000 ext.875
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d33581@tier.org.tw
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蔡小姐Sophie Tsai
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(02)2586-5000 ext.857
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d35005@tier.org.tw
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鄧小姐Ning Teng
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(02)2586-5000 ext.810
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d33899@tier.org.tw
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